最新中文网络研讨会:热调谐波导设计和分析


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时间:北京时间2015年12月11日,周五上午9点
题目:热调谐波导设计和分析
内容简介:重点讲解热调谐波导设计和分析,所用的软件是DEVICE的CAD里面最新添加的热传导求解器(注),可以做2D和3D仿真,详细介绍和注册参见这个网页

由于世界各地时区的不同,请注意是北京时间2015年12月11日,周五上午9点,其它提醒邮件的时间可能是格林威治时间,千万别混淆。

:热传导求解器(热学仿真)和载流子求解器(即电学仿真)共享一个CAD界面,但是它们的许可证是不同的。