用device仿真温度

device

#1

老师
您好,目前正在用Device求解温度分布,结构是等离子共振结构产热,已经用FDTD获得吸收的功率,在进行DEVice求解时,当减小结构数量时,可以求解,可多加一个结构,一直处于mesh阶段,无法求解。由于文件较大,导致无法上传模型,是否可以以邮件形式发送,哪个邮件可以接受?
谢谢


#2

你可以通过Premium技术支持发邮件,因为邮件技术支持仅针对Premium拥护。

像你说的这种情况,一般建议先从粗网格开始,不要用很细的网格,特别是结构之间的距离很小,或者结构很小,都容易出问题。


#3

您好,老师
仿真模型和参数设置已经上传到如下链接下载即可:https://pan.baidu.com/s/1a_cjPpQMcvheAs7V04ZMqw
其中发现当周围的圆盘结构删除之后是可以计算的,可当全部结构都在进行计算时,则一直处于mesh阶段,持续了3天没有进行下一步求解,对于当前模型,如何合理的进行网格划分,主要结构和结构之间的间隙很小,还请老师予以指点具体求解器状态如下:,

另外我发现在device中好像默认的网格大小,无法更改最小的网格单元尺寸,在模型中正好有一个薄膜的结构,所以很难设置网格的大小。如何解决?


#5

以后请直接修改前面的帖子而不是回几个帖子,参见 致初学者:如何有效的得到技术帮助,交流技巧 及其连接,目的是减少每个题目的帖子。我们论坛的政策是,一个问题,一个主题帖子,一个回复!
此外,百度下载需要安装一些软件,特别是带文件夹的情况,而公司政策不允许我们安装此类文件, 可以参见 上传文件文件太大怎么办(请不要使用百度网盘)

你这种情况参照第一个回帖的建议,不要想一步到位!有限元网格有它自己的规则和问题,必须逐步细化,了解网格设置的一些参数及其意义。再有问题可以发邮件,通过Premium 支持。